CT227L是一种以环氧树脂为基础的非溶剂型糊料。该膏体具有较高的粘接强度，适用于小型芯片(如led芯片)的贴装。

CT2403是基于我们原有的新型有机硅聚合物，具有优异的模切强度和良好的LED耐热性。

导电胶CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。CT285的导电性、热传导性优异，适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片，大功率、高辉度LED的装片用途。

CT220HK-S1是以环氧树脂为基材的无溶剂型银浆，适合蘸胶工艺。能够适合于小型芯片的LED的装片用途，具有优异的可靠性。