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CoolTherm® SC-3500 SC-3500导热低挥发有机硅填缝剂是一种双组分体系,旨在为电子应用提供优良的导热率,同时保留与有机硅相关的所需特性。
CoolTherm® SC-1200导热有机硅填缝剂是一种双组分体 系,旨在为电子应用提供优良的导热率,同时保留与有机硅相关的所需特性。
CoolTherm® UR-389 灌封胶是一种专为灌封和浇铸应用而设计的双组分聚氨酯系统。 CoolTherm UR-389灌封胶在室温下固化,形成一种半柔性阻燃材料。
CoolTherm® SC-324导热硅树脂密封剂是一种双组分产 品,旨在为电气/电子封装应用提供优良的导热性,同时保留与硅树脂相关的所需特性。
LORD CoolTherm® SC-305导热型有机硅灌封胶是一 种两组分体系,可满足电子封装领域对高导热性的要求。 CoolTherm SC-305灌封胶可在室温下固化,也可高温固化以最大限度提高粘合力。
LORD Thermoset SC-320LVH是一种双组份体系,不仅可以提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的特性。
NoCleanSolderPasteFeatures:-BroadPrintingProcessWindow -Low-Tombstoning -NoHead-in-Pillow-ClearPin–ProbeTestableResidue
TSF-WS917-1是一种水溶性粘性助焊剂,Post-reflow残留物完全溶于水,在低至40°C的温度下即可冲洗掉,不需要添加清洁添加剂。
Kester TSF ULR-18是一种免洗超低残留粘性助焊剂。为了满足这一市场需求,Kester开发了一种超低分辨率的粘性熔剂,其回流残渣重量低于10%,与传统的松香基粘性熔剂相比减少了3倍,残留的微量是非常可靠的,与后处理材料兼容。
CT2700R7S是一种基于纳米技术的低温免压力得烧结银浆,导热系数可达200W,具有出色的导热性能。
CT285LT是可以低温固化的高导热银浆,适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途
导电胶CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。CT285的导电性、热传导性优异,适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片,大功率、高辉度LED的装片用途。
CT227L是一种以环氧树脂为基础的非溶剂型糊料。该膏体具有较高的粘接强度,适用于小型芯片(如led芯片)的贴装。
CT2403是基于我们原有的新型有机硅聚合物,具有优异的模切强度和良好的LED耐热性。
CT220HK-S1是以环氧树脂为基材的无溶剂型银浆,适合蘸胶工艺。能够适合于小型芯片的LED的装片用途,具有优异的可靠性。
PREFORMDIMENSIONALOFFERINGSKesterpreformsCanbeprocessedinawiderangePleaseviewthetablebelowforstandarddimensionalofferingsandtolerances.
高性能热管理材料
完全的金属间键合 很好的金属气密性 卓越的机械强度,延展性和高可靠性 包铜使得实心更好的导电导热 独特的包铜工艺使得446SS Alloy52,Alloy42-6合金铜芯可以实现不同比例 特殊定制工艺,退火,表面处理的玻璃封接合金
LORD® 406丙烯酸胶粘剂与LORD Accelerator19或19GB 配合使用,可以代替焊接、铜焊、铆接和其它机械接合方式。此种胶粘剂体系特别适用于低温环境,以及冲击或剥离负荷较大的应用场合。
Lord® 320/322是专用于粘接表面无处理的汽车模塑料SMC的一款双组份通用环氧胶粘剂。对于经过预处理的金属、橡胶、玻璃纤维塑料(FRP)、热固性聚酯和热塑性聚酯和其它材料,此胶粘剂体系具有优异的粘接性能。
LORD Chemlok??459X 底涂用于促进对热塑性弹性体(TPE)、热塑性聚烯烃(TPO)和三元乙丙橡胶的附着力,可直接施用。
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