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芯片键合线
混合集成电路(HIC)材料
聚合物和粘接材料
预成型合金材料
膏状材料
备件——封装材料
   [新闻]我司与美国CCC将于2009年3月17日到19日上海国际...
   [新闻]我司与英国Osprey 正式合作...
   [新闻]我司于2008年与德国ROMMEL公司签约代理协议...
 
   [公告]公司新闻...
 
   [新闻]公司新闻...
 

  2006年销售额 $US 500,000
  2007年销售额 $US 1,000,000
  2008年销售额 $US 2,000,000
    Osprey 的CE Alloy...
    日本阪东化学的研磨材料
   
 
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