技术资料

Thermoset SC-320LV（H）

LORD Thermoset SC-320LVH是一种双组份体系，不仅可以提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。

高铅焊料

NoCleanSolderPasteFeatures:-BroadPrintingProcessWindow         -Low-Tombstoning        -NoHead-in-Pillow-ClearPin–ProbeTestableResidue

Thermoset SC-320

LORD Thermoset SC-320是一种双组份体系，设计意图是满足电气/电子封装领域对高导热性的要求，同时又保持有机硅的理想特性。

Thermoset SC-315

LORD Thermoset SC-315是双组份体系导热硅封装剂，设计用于具有优异的阻燃性和表现出较低的收缩和应力，为固化系统提供优异的耐高温性，连续工作温度可达200℃。

Thermoset SC-309

LORD Thermoset SC-309导热型有机硅灌封胶是一种两组份体系，可满足电气/电子封装领域对高导热性的要求，同时又能保持有机硅的理想特性，可在室温下固化，也可高温固化以最大限度提高粘合力。

Thermoset EP-937

EP937是单组分的环氧树脂，专为满足印刷电路板上的半导体器件涂层的要求而设计，对于热冲击和潮湿具有极佳的耐受性。

Thermoset EP-20

LORD Thermoset EP-20环氧树脂是一种通用的双组份非填充型环氧树脂，旨在连同多种Thermoset固化剂一起使用，已获得各种处理和固化属性，可用于粘合剂、层压、和电气/电子绝缘。

Thermoset EL-636

LORD Thermoset EL-636是专门为高温应用而设计的双组份体系，推荐用于井下油泵的电机定子组件。