京瓷大功率银胶，通常是主要的一种，通过基体树脂的粘结作用，将导电颗粒结合在一起，形成导电通路，实现被粘结材料的导电连接。

　　由于电子元器件小型化、印刷电路板高密度、高集成度的快速发展，铅锡焊接远远不能满足导电连接的实际需要，而大功率银浆可以做成浆料，实现高的线分辨率;而且大功率银浆工艺简单易操作，可以提高生产效率，避免锡铅焊料中重金属铅对环境的污染。因此，大功率银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，所以如何正确存放和使用京瓷大功率银胶也是大家要注意的问题。

　　1.大功率银胶的常规存放：暂时不用的大功率银胶要密封存放在冰箱里冷冻保存;目前使用的保鲜层可以密封放入冰箱。

　　2.关于大功率银胶的解冻：提前一小时从冰箱里拿出来，瓶子上的水滴完全解冻晾干后，可以打开盖子搅拌，防止水分进入。

　　3.京瓷大功率银胶使用前的搅拌：搅拌是指每次在点胶管充胶前的搅拌，包装瓶内的所有胶水都要用干净的塑料棒或玻璃棒同向搅拌均匀。不允许来回搅拌，防止气泡混入其中，建议时间10分钟，如果是开瓶，搅拌时间要适当延长，分开存放前要将整瓶搅拌均匀，使大功率银胶中的成分分散均匀，这样可以更好的保证大功率银胶的导电性，同时排除部分大功率银胶胶中的银粉含量。

　　4.关于京瓷大功率银胶的点胶和固晶：点胶管和针头要经常清洗，保持清洁，通过调节气压和出胶量来控制出胶量。固晶芯片的位置应该在胶的中间，而不是在胶的边缘，胶的接触面积会影响键合继电器和导电性。

　　5.关于大功率银胶的固化温度：建议固化温度及时间可选60min@160℃，30min@180℃ (远红外烤箱可用于固化前的预干燥)。

　　6.未使用的京瓷大功率银胶的存放：对于当天未用完且仍在点胶管内的胶水，千万不要放回原包装，单独存放，避免污染其他生胶的可能，密封后需要存放在冰箱里，防止湿气进入。再次使用前，注意完全解冻到位。

　　7.焊线机的温度也应当设置在一定的范围内，避免温度过高或者过底，引起焊线时芯片松动的情况发生。