京瓷大功率银胶的制备工艺是怎样?下面我们大家一起来分析一下。在京瓷大功率银胶各组份基本确定的情况下，通常采用两步法制备大功率银胶。

　　一、基体i树脂的制备：在实验室用电子天平在研钵中称取一定量的环氧树脂，按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛)，研磨时间一般在10分钟以上，直到形成均匀的混合物，得到所需的树脂基体。

　　由该树脂得到的固化产物的性能完全可以满足商用大功率银胶的要求，而大功率银胶中银粉的用量对大功率银胶性能的影响将决定大功率银胶能否商品化的重要因素，有学者对导电银粉的用量做了深入的研究。一般认为，当导电银粉的用量低于70%时，固化产物的导电性较差，达不到商品化的要求，然而，当银粉的量超过80%时，固化产物的剪切强度变差，不能满足商业化的要求，基于以上考虑，本文制备了银粉含量分别为70%、75%和80%的三种大功率银浆，并对其性能进行了综合考察，确定了适用于LED封装的大功率银浆的银粉含量。

　　二、大功率银胶的制备：取一定量的树脂基体，加入部分混合的片状银粉BAgF-20和颗粒状银粉sAg-ZA，研磨至所有银粉与树脂基体混合均匀，再加入适量银粉，然后银粉总量为胶总量的70%;然后取一定量的树脂基体，按上述方法制备银粉含量为75%的大功率银胶;然后取一定量的树脂基体，按上述方法制备银粉含量为80%的大功率银胶;全部加入银粉后，研磨30分钟以上，直到银粉与树脂基高倍银胶的制备与性能测试体形成均匀的银白色糊状混合物，按照以上方法，测试了三种不同银粉含量的大功率银胶的性能。

　　京瓷大功率银胶的应用领域是什么?下面我们大家一起来分析一下。

　　(1)大功率银胶用于微电子组装，包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与平面孔穿过印刷电路、键合波导调谐和孔修复。

　　(2)当焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时，使用大功率银胶粘合剂代替点焊。京瓷大功率银胶作为锡铅焊料的替代晶体，主要用于电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医疗设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。

　　(3)大功率银胶的另一个应用是铁电器件中电极板与磁铁晶体的粘接，京瓷大功率银胶粘合剂可以代替焊剂和晶体的焊接，这些焊剂和晶体由于焊接温度而易于沉积。是大功率银胶在焊接温度不利时对电池端子的另一种应用。

　　(4)大功率银胶能形成足够强度的接缝，因此可用作结构胶。