欢迎进入铭奋电子科技官网 - 专业销售半导体封装材料及提供工艺设计和解决方案

Products

产品中心

产品中心

相关文件

  • img

    Datasheet---CoolTherm-SC-3500-Thermally-Conductive-Silicone-Gap-Filler-(Chinese)-DS4442C.pdf

    大小:
    2023-08-17 15:53:06

产品名称LORD CoolTherm® SC-3500 导热有机硅填缝剂

所属分类产品中心
概要信息
CoolTherm® SC-3500 SC-3500导热低挥发有机硅填缝剂是一种双组分体系,旨在为电子应用提供优良的导热率,同时保留与有机硅相关的所需特性。
产品描述

CoolTherm® SC-3500 导热有机硅填缝剂
 

CoolTherm® SC-3500 SC-3500导热低挥发有机硅填缝剂是一种双组分体系,旨在为电子应用提供优良的导热率,同时保留与有机硅相关的所需特性。

 

特征和优点:

低应力 – 材料在固化时具有低收缩和应力。

耐久性好 – 由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成,在密闭空间中加热时不会解聚。

耐环境性 – 具备优异的耐热冲击性。

UL认证 – 具备优异的阻燃性;经 UL 94 V-0认证。

 

使用方法:

混合 – 将CoolTherm SC-3500树脂与CoolTherm SC-3500硬化剂以1:1的比例(重量或体积比)混合。

应采用手持式支装胶或自动剂量/混合/注胶设备,以避免在材料中带入气泡。建议不要手动混合。

涂敷 – 使用手持式支装胶或自动计量/混合/注胶设备涂敷材料。

   • 手持式支装胶

      1. 将支装胶装在胶枪上,去掉支装胶的端盖。

      2. 挤出少量材料,确保两侧平齐,从而保持推杆平齐。

      3. 装上混合管,挤出与混胶头等长的材料。

      4. 将材料涂在基材上,在填缝剂的工作时间内将粘合部件对合在一起。将粘合部件夹在一起,直至材料达到操作强度。

   • 计量/混合/注胶设备

      如果使用此设备时需要协助,请与您的洛德业务代表联系。

      避免将CoolTherm SC-3500填缝剂应用于含有阻聚成分(如胺、硫或锡盐)的表面。

      如果不确定粘合面是否有问题,请在一小块表面涂一层填缝剂进行试验,观察在常规固化条件下固化是否正常。如果有阻聚剂,则表面上会保留一层液体有机硅。

固化 – 使导热填缝剂在室温( 25°C)下固化24小时,或在80°C下固化60分钟。该时间温度曲线是指材料达到设定温度后可允许固化的时间。

对烘箱升温速率、热质量大的部件和其他可能延迟填缝剂达到设定温度的情况应补偿时间。

 

保质期/储藏要求:

当储存温度在30°C 以下,且原装容器未开封的情况下, CoolTherm SC-3500树脂的保质期为9个月, CoolTherm SC-3500硬化剂的保质期为5个月。 支装胶应该朝下存放。

CoolTherm SC-3500填缝剂会产生微量氢气。请勿在不通风的容器中重新包装或存放材料。工作区域应充分通风,防止气体积聚。


版权所有 @上海铭奋电子科技有限公司 沪ICP备12022625号-1 技术支持:中企动力 上海