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    Datasheet---CoolTherm-SC-305-Thermally-Conductive-Silicone-Encapsulant-(Chinese)-DS4061C.pdf

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    2023-07-05 16:31:45

产品名称LORD CoolTherm® SC-305导热型有机硅灌封胶

所属分类产品中心
概要信息
LORD CoolTherm® SC-305导热型有机硅灌封胶是一 种两组分体系,可满足电子封装领域对高导热性的要求。 CoolTherm SC-305灌封胶可在室温下固化,也可高温固化以最大限度提高粘合力。
产品描述

LORD CoolTherm® SC-305导热型有机硅灌封胶是一种两组分体系,可满足电子封装领域对高导热性的要求。

CoolTherm SC-305灌封胶可在室温下固化,也可高温固化以最大限度提高粘合力。
 

特征和优点
低应力 – 固化时,被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。
高导热性 – 具有高导热性,适合用于散热要求特别高的用途。
耐用 – 本品为加成固化型聚合物,在密闭空间内加热时不会发生解聚。
耐环境性 – 具有出色的耐热冲击性和阻燃性。
UL Rated – 具有卓越的阻燃性;获得 UL 94-V-0 认证。

 

使用方法
混合 – 在混合树脂和固化剂之前,充分混合各个组分。CoolTherm SC-305树脂与CoolTherm SC-305硬化剂按1:1的比例(重量比或体积比)混合,直至颜色均一。生产用量大时,可使用自动计量/调胶/点胶设备。
如果不使用封闭腔式机械搅拌器,在混合物搅拌或催化反应时,灌封胶体系内会混入空气。 最大限度减少空气泡和孔隙,有机硅封装剂可发挥最佳的电气特性。 因此,如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用途,可能适宜在真空条件下进行调胶。
涂胶 – 使用手持式胶筒或自动计量/调胶/点胶设备涂敷有机硅灌封胶。避免在包含固化抑制物的表面上涂敷灌封胶,例如胺类、硫或锡盐。 如果对粘合表面有疑问,先选一小块表面试涂灌封胶,然后在正常固化时间内固化,观察效果如何。
固化 – 灌封胶室温( 25°C)固化24小时, 60°C固化30分钟或100°C固化10分钟。这一时间-温度曲线表示灌封胶层达到目标温度后需要的固化时间。 应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使灌封胶层延迟达到目标温度的情况。

 

保质期/储藏要求
在25°C的温度下,使用原装未开启容器储存,每种组分的保质期均为九个月。
CoolTherm SC-305灌封胶会释放微量氢气。 不得重新包装或储存在无排气口的容器内。 储存区域须充分通风,以防氢气的聚积。

 


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