LORD CoolTherm^® SC-305导热型有机硅灌封胶是一种两组分体系，可满足电子封装领域对高导热性的要求。

CoolTherm SC-305灌封胶可在室温下固化，也可高温固化以最大限度提高粘合力。
 

特征和优点
低应力 – 固化时，被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。
高导热性 – 具有高导热性，适合用于散热要求特别高的用途。
耐用 – 本品为加成固化型聚合物，在密闭空间内加热时不会发生解聚。
耐环境性 – 具有出色的耐热冲击性和阻燃性。
UL Rated – 具有卓越的阻燃性；获得 UL 94-V-0 认证。
 

使用方法
混合 – 在混合树脂和固化剂之前，充分混合各个组分。CoolTherm SC-305树脂与CoolTherm SC-305硬化剂按1:1的比例（重量比或体积比）混合，直至颜色均一。生产用量大时，可使用自动计量/调胶/点胶设备。
如果不使用封闭腔式机械搅拌器，在混合物搅拌或催化反应时，灌封胶体系内会混入空气。 最大限度减少空气泡和孔隙，有机硅封装剂可发挥最佳的电气特性。 因此，如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用途，可能适宜在真空条件下进行调胶。
涂胶 – 使用手持式胶筒或自动计量/调胶/点胶设备涂敷有机硅灌封胶。避免在包含固化抑制物的表面上涂敷灌封胶，例如胺类、硫或锡盐。 如果对粘合表面有疑问，先选一小块表面试涂灌封胶，然后在正常固化时间内固化，观察效果如何。
固化 – 灌封胶室温（ 25°C）固化24小时， 60°C固化30分钟或100°C固化10分钟。这一时间-温度曲线表示灌封胶层达到目标温度后需要的固化时间。 应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使灌封胶层延迟达到目标温度的情况。
 

保质期/储藏要求
在25°C的温度下，使用原装未开启容器储存，每种组分的保质期均为九个月。
CoolTherm SC-305灌封胶会释放微量氢气。 不得重新包装或储存在无排气口的容器内。 储存区域须充分通风，以防氢气的聚积。