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简 介:
CT285LT是可以低温固化的高导热银浆，适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途
特 长:
1）单组份高触变性，使用方便，点胶时作业性良好。
2）高热传导率（25W/mK）。
3）可以低温固化。
一般特性:
标准固化条件:
烘箱１６０℃×１．５ｈ
注意事项:
请务必在冷暗场所（－１５℃以下）以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出，恢复到常温后再使用
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