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简 介:
CT285LT是可以低温固化的高导热银浆,适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途
特 长:
1)单组份高触变性,使用方便,点胶时作业性良好。
2)高热传导率(25W/mK)。
3)可以低温固化。
一般特性:
标准固化条件:
烘箱160℃×1.5h
注意事项:
请务必在冷暗场所(-15℃以下)以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出,恢复到常温后再使用
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