CoolTherm® SC-3500 SC-3500导热低挥发有机硅填缝剂是一种双组分体系，旨在为电子应用提供优良的导热率，同时保留与有机硅相关的所需特性。

CoolTherm® SC-1200导热有机硅填缝剂是一种双组分体 系，旨在为电子应用提供优良的导热率，同时保留与有机硅相关的所需特性。

CoolTherm® UR-389 灌封胶是一种专为灌封和浇铸应用而设计的双组分聚氨酯系统。 CoolTherm UR-389灌封胶在室温下固化，形成一种半柔性阻燃材料。

CoolTherm® SC-324导热硅树脂密封剂是一种双组分产 品，旨在为电气/电子封装应用提供优良的导热性，同时保留与硅树脂相关的所需特性。

LORD CoolTherm® SC-305导热型有机硅灌封胶是一 种两组分体系，可满足电子封装领域对高导热性的要求。 CoolTherm SC-305灌封胶可在室温下固化，也可高温固化以最大限度提高粘合力。

LORD Thermoset SC-320LVH是一种双组份体系，不仅可以提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。

Kester WP616是一种零卤素、无铅、水溶性的锡膏配方，适用于氮气回流和空气回流应用。

NP560是一款免洗锡膏，具有无卤、低残留等有点，在PCB上应用时Void明显改善。