NoCleanSolderPasteFeatures:-BroadPrintingProcessWindow         -Low-Tombstoning        -NoHead-in-Pillow-ClearPin–ProbeTestableResidue

TSF-WS917-1是一种水溶性粘性助焊剂，Post-reflow残留物完全溶于水，在低至40°C的温度下即可冲洗掉，不需要添加清洁添加剂。

Kester TSF ULR-18是一种免洗超低残留粘性助焊剂。为了满足这一市场需求，Kester开发了一种超低分辨率的粘性熔剂，其回流残渣重量低于10%，与传统的松香基粘性熔剂相比减少了3倍，残留的微量是非常可靠的，与后处理材料兼容。

CT2700R7S是一种基于纳米技术的低温免压力得烧结银浆，导热系数可达200W，具有出色的导热性能。

CT285LT是可以低温固化的高导热银浆，适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途

导电胶CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。CT285的导电性、热传导性优异，适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片，大功率、高辉度LED的装片用途。

Kester WP616是一种零卤素、无铅、水溶性的锡膏配方，适用于氮气回流和空气回流应用。

NP560是一款免洗锡膏，具有无卤、低残留等有点，在PCB上应用时Void明显改善。