产品名称LORD CoolTherm® SC-320 导热型有机硅灌封胶
CoolTherm® SC-320 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系,设计意图是满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,同时又保持有机硅的理想特性。
特征和优点:
低应力 – 固化时,被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。
耐用 – 本品为加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物,在密闭空间内加热时不会发生解聚。
低粘度 – 与其他高导热性材料相比,可维持低粘度,以便封装元件。
耐环境性 – 具有出色的耐热冲击性。
UL认证 – 具有卓越的阻燃性;获得 UL 94-V-0 认证; 获准用于PDG-H2, 绝缘等级为最高的H级电机(Class H –180°C)。
使用方法:
混合 – 在混合树脂和固化剂之前,充分混合各个组分。 CoolTherm SC-320 树脂与 CoolTherm SC-320 硬化剂按 1:1 的比例(重量比或体积比)混合。生产量大时,可使用自动计量/调胶/点胶设备。如果不使用封闭腔式机械搅拌器,在混合物搅拌或催化反应时,灌封胶体系内会混入空气。当最大限度减少空气泡和孔隙时,有机硅灌封胶可发挥最佳的电气特性。因此,如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用途,可能适宜在真空条件下进行调胶。
涂敷 – 使用手持式胶筒或自动计量/调胶/点胶设备涂敷有机硅灌封胶。避免在包含固化抑制物的表面上涂覆灌封胶,例如胺类、硫或锡盐。如果对粘合表面有疑问,先选一小块表面试涂灌封胶,然后让其在正常固化时间内固化。
固化 – 灌封胶在 25°C 室温下固化需 24 小时,在 125°C温度条件下固化需 60 分钟。这里在固化温度与时间的关系上,时间是指灌封胶层达到目标温度后的固化时间。应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使灌封胶层延迟达到目标温度的情况。
保质期/储藏要求:
在 25°C 的温度下,使用原装未开启容器储存,每种组分的保质期均为九个月。CoolTherm SC-320 灌封胶会释放微量氢气。不得重新包装或储存在无排气口的容器内。储存区域须充分通风,以防氢气的聚积。