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    Datasheet---CoolThermSC-309(Chinese)_DS3686C.pdf

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    2023-07-05 11:35:01

产品名称LORD CoolTherm® SC-309 导热型有机硅灌封胶

所属分类洛德灌封材料
概要信息
CoolTherm® SC-309导热型有机硅灌封胶是一种两组分体系,可满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,同时又能保持有机硅的理想特性。 CoolTherm SC-309灌封胶可在室温下固化,也可高温固化以最大限度提高粘合力。
产品描述

CoolTherm® SC-309导热型有机硅灌封胶是一种两组分体系,可满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,同时又能保持有机硅的理想特性。 CoolTherm SC-309灌封胶可在室温下固化,也可高温固化以最大限度提高粘合力。
 

特征和优点:
低应力 – 固化时,被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。
耐用 – 本品为加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物,在密闭空间内加热时不会发生解聚。
低粘度 – 与其他高导热性材料相比,可维持低粘度,以便封装元件。
耐环境性 – 具有出色的耐热冲击性。
UL认证 – 具有出色的阻燃性;通过UL 94 V-0认证。

 

使用方法:
混合 – 混合前,彻底搅拌每种组分。 CoolTherm SC-309树脂与CoolTherm SC-309硬化剂按1:1的比例(重量比或体积比)混合。生产用量大时,可使用自动计量/调胶/点胶设备。如果不使用封闭腔式机械搅拌器,在混合物搅拌或催化反应时,灌封胶体系内会混入空气。最大限度减少空气泡和孔隙,有机硅灌封胶可发挥最佳的电气特性。因此,如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用途,可能适宜在真空条件下进行调胶。
涂敷 – 使用自动计量/调胶/点胶设备涂覆有机硅灌封胶。避免在包含固化抑制物的表面上涂覆CoolTherm SC-309灌封胶,例如胺类、硫或锡盐。如果对粘合表面有疑问,先选一小块表面试涂CoolTherm SC-309灌封胶,然后在正常固化时间内固化,观察效果如何。
固化 – 灌封胶室温(25°C)固化24小时,然后100°C固化15分钟或120°C固化10分钟。这里在固化温度与时间的关系上,时间是指材料达到目标温度后的固化时间。应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使材料延迟达到目标温度的情况。

 

保质期/储藏要求:
在温度5-30°C下,使用原装未开启容器储存,每种组分的保质期均为自六个月。 要达到最长保质期,储存时必须定期转动本品的包装容器。如果不搅拌,会出现沉降。
CoolTherm SC-309灌封胶会释放微量氢气。不得重新包装或储存在无排气口的容器内。储存区域须充分通风,以防氢气的聚积。

 


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