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LORD Thermoset SC-320LVH是一种双组份体系,不仅可以提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的特性。
LORD Thermoset SC-320是一种双组份体系,设计意图是满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,同时又保持有机硅的理想特性。
LORD Thermoset SC-315是双组份体系导热硅封装剂,设计用于具有优异的阻燃性和表现出较低的收缩和应力,为固化系统提供优异的耐高温性,连续工作温度可达200℃。
LORD Thermoset SC-309导热型有机硅灌封胶是一种两组份体系,可满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,同时又能保持有机硅的理想特性,可在室温下固化,也可高温固化以最大限度提高粘合力。
EP937是单组分的环氧树脂,专为满足印刷电路板上的半导体器件涂层的要求而设计,对于热冲击和潮湿具有极佳的耐受性。
LORD Thermoset EP-20环氧树脂是一种通用的双组份非填充型环氧树脂,旨在连同多种Thermoset固化剂一起使用,已获得各种处理和固化属性,可用于粘合剂、层压、和电气/电子绝缘。
LORD Thermoset EL-636是专门为高温应用而设计的双组份体系,推荐用于井下油泵的电机定子组件。
Stress-Free,VeryHighThermallyConductiveReworkableEpoxyPasteAdhesiveIDEALFOR:HighPowerDieAttachSubstrateandComponentAttachReworkabilityMismatchedCTE'sDESCRIPTION