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简 介:
CT2021E为低吸湿、低应力的无溶剂型银胶，适应低弹性模量的树脂体系。
特 长:
1）针筒点胶作业性良好。 2）长的指触干燥时间。 3）可以应用于大型芯片。 4）低弹性模量。
一般特性:
标准固化条件:
烘箱固化：30min升温到150℃ 后保持120min
注意事项:
请在密封状态下在－30℃～－15℃的冷冻库中保管。
请在恢复到常温后 24h 内使用完毕。
