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产品中心
简 介:
CT2021E为低吸湿、低应力的无溶剂型银胶,适应低弹性模量的树脂体系。
特 长:
1)针筒点胶作业性良好。 2)长的指触干燥时间。 3)可以应用于大型芯片。 4)低弹性模量。
一般特性:
标准固化条件:
烘箱固化:30min升温到150℃ 后保持120min
注意事项:
请在密封状态下在-30℃~-15℃的冷冻库中保管。
请在恢复到常温后 24h 内使用完毕。