欢迎进入铭奋电子科技官网 - 专业销售半导体封装材料及提供工艺设计和解决方案
铭记于心奋斗不止
Products
产品中心
简 介:
CT285LT是可以低温固化的高导热银浆，适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途
特 长:
1）单组份高触变性，使用方便，点胶时作业性良好。
2）高热传导率（25W/mK）。
3）可以低温固化。
版权所有 @上海铭奋电子科技有限公司 沪ICP备12022625号-1 技术支持：中企动力 上海
