TSF-WS917-1是一种水溶性粘性助焊剂，Post-reflow残留物完全溶于水，在低至40°C的温度下即可冲洗掉，不需要添加清洁添加剂。

Kester TSF ULR-18是一种免洗超低残留粘性助焊剂。为了满足这一市场需求，Kester开发了一种超低分辨率的粘性熔剂，其回流残渣重量低于10%，与传统的松香基粘性熔剂相比减少了3倍，残留的微量是非常可靠的，与后处理材料兼容。