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TSF-WS917-1是一种水溶性粘性助焊剂,Post-reflow残留物完全溶于水,在低至40°C的温度下即可冲洗掉,不需要添加清洁添加剂。
Kester TSF ULR-18是一种免洗超低残留粘性助焊剂。为了满足这一市场需求,Kester开发了一种超低分辨率的粘性熔剂,其回流残渣重量低于10%,与传统的松香基粘性熔剂相比减少了3倍,残留的微量是非常可靠的,与后处理材料兼容。
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