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京瓷大功率银胶的注意事项是什么?

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  • 来源:
  • 发布时间:2022-11-17 09:36
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摘要:由于京瓷大功率银胶的基体树脂是一种粘合剂,因此可以在合适的固化温度下粘合,例如,环氧树脂胶可在室温至150℃固化,远低于锡铅焊200℃以上的焊接温度,从而避免了焊接温度高可能导致的材料变形、电子器件热损伤和内应力形成

京瓷大功率银胶的注意事项是什么?

摘要:由于京瓷大功率银胶的基体树脂是一种粘合剂,因此可以在合适的固化温度下粘合,例如,环氧树脂胶可在室温至150℃固化,远低于锡铅焊200℃以上的焊接温度,从而避免了焊接温度高可能导致的材料变形、电子器件热损伤和内应力形成

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  • 发布时间:2022-11-17 09:36
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  由于京瓷大功率银胶的基体树脂是一种粘合剂,因此可以在合适的固化温度下粘合,例如,环氧树脂胶可在室温至150℃固化,远低于锡铅焊200℃以上的焊接温度,从而避免了焊接温度高可能导致的材料变形、电子器件热损伤和内应力形成,同时,由于电子元器件小型化、高密度和印刷电路板高集成度的快速发展,铅锡焊接中0.65mm的小间距已经不能满足导电连接的实际需要,而京瓷大功率银胶可以制成浆料,实现高的线分辨率,而且大功率银胶工艺简单,易于操作,可以提高生产效率,避免锡铅焊料中重金属铅对环境的污染。因此,京瓷大功率银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。

  京瓷大功率银胶已广泛应用于液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(ic)芯片、印刷电路板(PCBA)、点阵、陶瓷电容器、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元器件的封装和粘接,并有逐渐取代传统钎焊的趋势。

  京瓷大功率银胶需要注意的事项有哪些?下面我们大家一起来分析一下。

  1.京瓷大功率银胶在运输过程中需要冷冻,要用大量的冰袋或干冰包裹大功率银胶;

  2.即使天气寒冷,客户也要立即将新收到的大功率银胶转移到0-5度的冰箱冰柜中保存;

  3.使用前,京瓷大功率银胶解冻时间为1-3小时(视大功率银胶不同而定);

  4.使用过程中2-3小时左右加入适量的京瓷大功率银胶,建议每12小时清洗一次固晶机锡桶上的银胶;

  5.京瓷大功率银胶出现拉丝现象,无论使用多久都要更换;

  7.京瓷大功率银胶指向指定点后,晶体要在2分钟内凝固;

  7.停止芯片焊接时,确保锡鼓保持旋转,如果装有大功率银胶的锡鼓停止转动超过30分钟,建议清洗鼓并更换大功率银胶;

  8.晶体凝固后的材料尽量在一小时内放入烘箱,不超过2小时。

  大功率银胶的组成是怎样?下面我们大家一起来分析一下。

  大功率银胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂、添加剂等组成,市面上使用的大功率银胶多为填充型。

  原则上,具有填料的组成的树脂基体可以由各种类型的粘合剂制成,常用的粘合剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等热固性粘合剂。这些粘合剂固化后形成大功率银胶的分子骨架结构,为力学性能和粘合性能提供了保证,并使导电填料颗粒形成通道。因为环氧树脂可以在室温或1500°C以下大功率银胶要求导电颗粒本身应具有良好的导电性能,颗粒大小应在合适的范围内,可以添加到大功率银胶基体中形成导电通路,大功率银胶填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨和一些导电化合物的粉末。



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