欢迎进入铭奋电子科技官网 - 专业销售半导体封装材料及提供工艺设计和解决方案

News

新闻中心

新闻资讯

洛德导热灌封胶的使用要点?

  • 分类:行业新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-08-09 11:00
  • 访问量:0

摘要:洛德导热灌封胶这个行业的发展前景是很好的,因为在使用的时候为企业带来的好处比较多,所以深受客户们的青睐,为了让大家更多的了解它,接下来我们就来讲述一下洛德导热灌封胶的使用要点?希望能给更多的人带来帮助。

洛德导热灌封胶的使用要点?

摘要:洛德导热灌封胶这个行业的发展前景是很好的,因为在使用的时候为企业带来的好处比较多,所以深受客户们的青睐,为了让大家更多的了解它,接下来我们就来讲述一下洛德导热灌封胶的使用要点?希望能给更多的人带来帮助。

  • 分类:行业新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-08-09 11:00
  • 访问量:0

洛德导热灌封胶这个行业的发展前景是很好的,因为在使用的时候为企业带来的好处比较多,所以深受客户们的青睐,为了让大家更多的了解它,接下来我们就来讲述一下洛德导热灌封胶的使用要点?希望能给更多的人带来帮助。

如今还有很多人对于洛德导热灌封胶的的一些基本信息都是不了解的,所以作为厂家,我们也是有必要来简单讲解一下,其实这款洛德导热灌封胶需要与特定材料、化学品、固化剂和增塑剂一起使用,这将阻碍固化,主要包括有机锡和其他有机金属化合物、硅橡胶含硫有机锡催化剂、多硫化物、聚砜或其他含硫物质、胺、,氨基甲酸乙酯或不饱和烃增塑剂,含有胺和一些助焊剂残留物。因此,应注意,如果对物体或材料是否会阻碍固化有任何疑问,建议进行小规模测试,以确定其在此应用中的适用性。如果实验中没有不固化或部分不固化现象,则可以安全使用。其两种成分应分别密封和储存,以便现在即可使用和制备。混合的橡胶应一次用完,以避免浪费。总之,洛德导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分添加剂有机硅导热灌封胶,可在室温下固化或加热。温度越高,固化速度越快。本产品是在普通灌封硅胶或粘接硅胶的基础上加入导热系数制成的。一般来说,由制造商生产的产品在固化反应中不会产生任何副产品。

洛德导热灌封胶可应用于PC(聚碳)、PPABSPVC等材料和金属的表面。因此,现在该产品适用于电子配件的导热、绝缘、防水和阻燃,其阻燃性应达到ul94-v0级。符合欧盟ROHS指令的要求。此外,它主要用于电子电气元件和电气元件的封装,以及类似温度传感器的封装。洛德导热灌封胶包括两种硅橡胶:加成型或冷凝。添加成型可以深度灌封,固化过程中没有低分子物质。收缩率非常低,与组件或灌封腔壁的连接良好结合。此外,一些冷凝类型具有高收缩率和对空腔组件的低附着力。此外,我们还需要知道,它还包括冷凝型和添加成型。冷凝型通常对基材有良好的附着力,但仅适用于浅灌封。洛德导热灌封胶一般需要低温(存放在冰箱中),灌封后需要加热固化。特别是,通过添加不同的导热材料,可以获得不同的导热系数,普通材料可以达到0.6-2.0,高导热材料可以达到4.0以上。一般来说,制造商可以根据需要进行特殊配置。

通过上述内容对介绍以后,我们也对洛德导热灌封胶的使用要点有了进一步的了解。以后再看到洛德导热灌封胶的时候就不会感到陌生了,而且在使用的过程中也不会经常出现问题。好了,今天的内容就说到这里,相信还会带来更多精彩的知识点。

 

 

 



版权所有 @上海铭奋电子科技有限公司 沪ICP备12022625号-1 技术支持:中企动力 上海