助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子组装的主要工艺过程，助焊剂是焊接中使用的辅助材料。Kester助焊剂的主要作用是去除焊料和待焊基材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，能防止焊接时表面再次氧化，降低焊料表面张力，改善焊接性能。Kester助焊剂的性能直接影响电子产品的质量。

　　松香是助焊剂中的主要活性成分，松香在260度左右会被锡分解，所以锡槽温度不宜过高；Kester助焊剂是一种促进焊接的化学物质，在焊料中，它是不可缺少的辅助材料，作用重要。1、折叠并溶解焊接母材的氧化膜。在大气中，焊接母材表面总是覆盖着一层氧化膜，其厚度约为210-9~210-8m。焊接时，氧化膜必然会阻止焊料润湿母材，使焊接无法正常进行。因此，需要在母材表面涂覆助焊剂，以减少母材表面的氧化物，从而消除氧化膜。2、折叠要焊接的母材，并重新氧化。焊接过程中需要对母材进行加热，金属表面在高温下会加速氧化。因此，用液态焊剂覆盖母材和焊料的表面可以防止它们氧化。3、折叠熔融焊料的张力。熔化的焊料表面有一定的张力，就像雨水落在荷叶上一样。由于液体的表面张力，它会立即聚结成水滴珠。熔融焊料的表面张力会阻止其溢出到基材表面，影响正常润湿。当助焊剂覆盖在熔融焊料表面时，可以降低液态焊料的表面张力，明显改善润湿性。4、折叠并保护焊接基材。焊接材料在焊接过程中破坏了原有的表面保护层，焊后良好的焊剂能迅速恢复保护焊接材料，能加速热量从焊头向焊料和被焊物体表面的传递，合适的助焊剂还可以使焊点美观。

　　Kester助焊剂的特性：1、焊剂应具有合适的活性温度范围。它在焊料熔化前就开始工作，在焊接过程中起到较好的清除氧化膜和降低液态焊料表面张力的作用。助焊剂的熔点应该比焊料低，但不容易相差太多。2、焊剂应具有良好的热稳定性，一般其热稳定温度不低于100度。3、助焊剂的密度应小于液态钎料的密度，使助焊剂能均匀地铺展在待焊金属表面，以薄膜状覆盖钎料和待焊金属表面，有效隔绝空气，促进钎料对母材的润湿。4、Kester助焊剂残留物不应具有腐蚀性且易于清洗；有毒有害气体不应析出；具有符合电子行业要求的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮、不发霉；化学性质稳定，易于储存。