助焊剂广泛应用于PCB行业，其质量直接影响到电子行业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS和WEEE指令的实施，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求。Kester助焊剂已经从传统的松香型发展到无卤、无松香、免清洗、低固含量，其成分也发生了相应的变化，各种成分的相互作用使得助焊剂的性能更好。

 Kester助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料，通常是以松香为主要成分的混合物。焊接是电子组装中的主要工艺过程，而焊剂是焊接中使用的辅助材料。焊剂的主要作用是去除焊料和待焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。可以防止焊接时表面的再氧化，改善焊接性能,降低焊料的表面张力。助焊剂的性能直接影响电子产品的质量。

Kester助焊剂的基本成分：国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成，特殊成分包括缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂等。近几十年来，主要由松香、树脂、含卤活化剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂助焊剂常用于电子产品的焊接工艺中。这种助焊剂虽然可焊性好、成本低，但焊后残留高。残留物中含有卤素离子，会逐渐造成电绝缘劣化、短路等问题。为了解决这个问题，我们应清洗电子印制板上的松香树脂助焊剂残留物。这样不仅会增加生产成本，而且清洗松香树脂助焊剂残渣的清洗剂主要是氟和氯的化合物。这种化合物是一种消耗大气臭氧层的物质，已被禁止和消除。还有很多公司采用先用松香指接焊助焊剂再用清洗剂清洗的工艺，效率低、成本高。

免洗Kester助焊剂的主要原料有松香树脂、有机溶剂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、助溶剂、防腐剂和成膜剂。简单来说，就是将各种固体成分溶解在各种液体中，形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分的比例不同，作用也不同。

理想的Kester助焊剂除化学活性外，还应具有良好的膨胀力、附着力、热稳定性、电解活性、环境稳定性、化学能团及其反应特性、流变特性、对一般清洗液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用是通过活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用实现的。