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CT2700R7S是一种基于纳米技术的低温免压力得烧结银浆,导热系数可达200W,具有出色的导热性能。
属性
高导热导电性能
优异的界面可靠性
免压烧结工艺
优良的可操作性
符合MSL标准要求的低挥发量
超长的待装片时间
应用:*功率半导体器件 *替代焊料 *大功率LED *射频功率器件 *射频功率器件 *激光二极管 *功率模块
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