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产品名称CT2700R7S

所属分类银浆材料
概要信息
CT2700R7S是一种基于纳米技术的低温免压力得烧结银浆,导热系数可达200W,具有出色的导热性能。
产品描述

CT2700R7S是一种基于纳米技术的低温免压力得烧结银浆,导热系数可达200W,具有出色的导热性能。

属性

高导热导电性能

优异的界面可靠性

免压烧结工艺

优良的可操作性

符合MSL标准要求的低挥发量

超长的待装片时间

常规性能指标

应用:*功率半导体器件 *替代焊料 *大功率LED *射频功率器件 *射频功率器件 *激光二极管 *功率模块

工艺指南

工艺方法:点胶

1.可以使用常规的气动点胶或者螺杆点胶的方式

2.点阵式的点胶方案中常用星状或者十字型图案以避免空洞问题的产生

3.错位印制及点胶量取决于应用的具体需求

4.装片工艺必须在点胶后1.5小时内完成

不同芯片尺寸下的常规烧结温度曲线(传统的空气循环固化炉)

时间公差士10分钟    温度公差士5℃

*我们不建议使用热板法从下加热,这会产生空洞问題。以上的烧结温度是方向性的建议烧结条件(时间和温度)基于具体应用需求和经验会有不同之处。这也和具体烧结使用的设备、炉具的装

载量和真实的炉溫密切相关。

*至于陶瓷界面上的应用通常上使用的温度需要超过210℃。

可以粘接的界面

黄金属如金、银和铜材

注意:1.我们不推荐使用经过饿刻会导致低收率的基材。  

2.对于裸铜的应用,我们建议在装片工艺前进行等离子清洗工艺,以去除铜表面的OSP和氧化物。常规的等离子体清洗条件如下.气体:氩气(Ar)

清洗时间:2分钟(这个时间取决于OSP的种类和厚度)

注意:以下各种材料是不适用于粘接:

1.金属如镍、铝、铁等

2.焊料如SAC、AuSn、PbSn等

3.非金属材料如硅、玻璃、金属氧化物、陶瓷、塑料等

芯片大小范固和装片高度(BLT)

解冻

1.本品密封包装并使用千冰运输

2.在使用前需要让针筒达到室溫(解冻时间:1-2小时@10cc/15g针筒装)

3.在针筒达到20℃前不可开启针筒。开启针筒前针筒上集聚的露珠必须先清除。

4.浆料必须在回温后48小时内用掉。

保存以及拿取

将本品置于密封容器中并放置在千燥处。保存本品的方法可以在容器标签上找到。保存温度是-40℃到-15℃。

在使用过程中产品有可能受到污染。不可以把取出的产品再放回原容器中。我们不承担因产品污染或者保存在非标状态下产生的责任。如果有其他问题需要咨询,请与京瓷当地的经销商联系。

总结

本品对于环境有害,同时也对眼睛有刺激作用。本品具体的安全操作信息可以参阅SDS报告。