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产品名称CT2021E

所属分类银浆材料
概要信息
CT2021E为低吸湿、低应力的无溶剂型银胶,适应低弹性模量的树脂体系。
产品描述

简 介:

CT2021E为低吸湿、低应力的无溶剂型银胶,适应低弹性模量的树脂体系。

特 长:

1)针筒点胶作业性良好。  2)长的指触干燥时间。  3)可以应用于大型芯片。  4)低弹性模量。 

一般特性:

标准固化条件:

烘箱固化:30min升温到150℃ 后保持120min

注意事项:

请在密封状态下在-30℃~-15℃的冷冻库中保管。

请在恢复到常温后 24h 内使用完毕。