欢迎进入铭奋电子科技官网 - 专业销售半导体封装材料及提供工艺设计和解决方案

Products

产品中心

产品中心

相关文件

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。

产品名称CT285LT

所属分类银浆材料
概要信息
CT285LT是可以低温固化的高导热银浆,适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途
产品描述

简 介: 

CT285LT是可以低温固化的高导热银浆,适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途

特 长: 

1)单组份高触变性,使用方便,点胶时作业性良好。 

2)高热传导率(25W/mK)。 

3)可以低温固化。 

一般特性:

标准固化条件:

烘箱160℃×1.5h 

注意事项:

请务必在冷暗场所(-15℃以下)以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出,恢复到常温后再使用