内部邦定粘接线

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混合集成电路(HIC)材料

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· RTV硅橡胶

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· K&S,ESEC,OE,Sinkawa Wire bonder

· ASM,Alphasem,Tosok Die bonder

· Osprey 的CE Alloy （Controlled Expansion Alloy）, 通俗讲就是硅铝合金材料，凭借着重量轻、成本低、机械加工性好、低的热膨胀等优点，广泛应用于半导体生产设备、电子封装、光电器件等等。

· 以各种状态如：液、片、粉等呈现，在各个可用领域施展研磨、抛光的精细功效。

Laser Making System