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MD-140导热粘合剂

详情介绍

 

描述:

  • MD-140 是高效的电气性能和热性能的含银芯片粘合剂。它的热传导性是含银材料的三倍。MD-140 应用于热传 导性能要求高以及芯片粘结上,如:微处理器、功率半导体和超大规模集成电路。由于它电压低的特性,也适用于大芯片上。

  • MD-140 是特别为高速分配和要求既良好又精确的快速点胶的芯片组装而开发的。使用时有一定的节奏/压力、 准确的排量或带有线形排放头。点胶时可使用14-23 的标准针头!不可以使用小于23 的针头。MD-140 有较长 的使用寿命,注射器装入点胶机后,使用时间可达到72 小时。

  • 这个系统具有对各种表面包括硅、银、金和铜的高粘合性,并能在150 和180℃时快速固化。低离子含量可以 使其更理想地适合高要求的半导体和混合电路上的应用。

主要特性及优点:

  • 在150 和180℃时快速固化。

  • 低压

  • 良好的可分配性

  • 较高的热传导性能

  • 较长的使用寿命及开封时间

未固化产品特性:

外观银色
比重(20℃时)3.8
粘度 在25℃&20 1/s (Cone & Plate, cps )40,000
可分离的杂离子(PPM)
Na+<5
Cr<50
K+< 1
使用寿命 @25℃(小时)72
保存期限 @(在-40℃)1 年

固化:

成胶时间:
@120℃5 分钟
@150℃3 分钟
@180℃1.5 分钟
固化时间:
@120℃达到120℃+并在120℃保持5-10 分钟
@150℃达到150℃+并在150℃保持3-5 分钟
@180℃达到180℃+并在150℃保持1-3 分钟

固化特性:

体积电阻(Ω-cm)0.00009
热传导性能(W/Mk)*13
CTE below tg(ppm/℃)60
CTE above tg(ppm/℃)190
储藏系数在20℃&1Hz(Mpa)3,300
变化温度by TMA (℃)82
芯片切变强度,(psi)
芯片80 mil × 80 mil(psi)7,000
分析时需在150℃下固化2 小时

不同频率的微波固化条件:

  • 设备:Lambda 技术微波固化2100 变频微波烤箱

  • 频率扫描设置:

  • 中心频率 6.425GHZ
             带宽 1.150GHZ
             扫描时间 0.1 秒
             发射率: 0.85

  • 500mil*500mil 的芯片固化程序:

  • 第一步:以1.00℃/秒的速度自然升到80℃,并在此温度保持1 秒钟
    第二步:以0.50℃/秒的速度自然升到100℃,并在此温度保持60 秒钟
    第二步:以0.35℃/秒的速度自然升到150℃,并在此温度保持60 秒钟

  • 500mil*500mil 到1000mil*1000mil 的芯片固化程序:

  • 第一步:以1.00℃/秒的速度自然升到80℃,并在此温度保持1 秒钟
    第二步:以0.50℃/秒的速度自然升到100℃,并在此温度保持60 秒钟
    第二步:以0.10℃/秒的速度自然升到150℃,并在此温度保持60 秒钟

  • 储存及使用:推荐-40℃冰冻保存以获得最长保存期限为。在装入点胶机前将其存放在室温下回温。不推荐针管加热。

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