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​大功率银胶 CT285LT

详情介绍

 

导电银胶 CT285LT
低温固化,高导电性、高热传导性


简介:

  • 导电性接着剂CT285LT是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。

  • CT285LT具有很高的热传导率(25W/mK)。

  • 由于使用低吸湿率的树脂体系,因此具有优异的耐回流焊特性。

  • 适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途。


特长:

  • 单组份高触变性,使用方便,点胶时作业性良好。

  • 高热传导率(25W/mK)。

  • 可以低温固化。

标准固化条件:烘箱160℃×1.5h

请务必在冷暗场所(-15℃以下)以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出,恢复到常温后再使用。

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